두께 보정을 위한 거친 샌딩: 먼저 60-80방 거친 샌딩 벨트를 사용하여 두께 변화를 신속하게 제거합니다. 재료 제거 깊이는 균일한 기본 두께가 달성되도록 0.05mm 이내로 제어됩니다.
미세 샌딩: 벨트는 부드러운 연마를 위해 120-180방 미세 샌딩 벨트로 전환됩니다. 이 공정은 거친 샌딩 자국을 제거하고 표면 거칠기를 Ra 표준 3.2μm 이하로 만듭니다.
동시 양면-처리: 상부 및 하부 샌딩 롤러가 동시에 작동하여 단일 패스로 보드의 양면을 동시에 처리할 수 있습니다. 표준 1220 × 2440mm 보드의 처리 용량은 시간당 20~30보드입니다.
품질 검사: 검사 기준에는 표면 평탄도(파상 진폭 0.1mm 이하), 두께 공차(± 0.2mm) 및 수분 함량(40% 미만)이 포함되어 후속 축성 공정에 대한 요구 사항을 완벽하게 준수합니다.